smt中不良品类型（附图）

脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离；

立碑：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立；

桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连；

过焊：焊点上的焊料量高于最大需求量；

少锡：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满；

虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象；

极反：元器件正负极性不对；

贴错：有元件贴错；

偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移；

管脚上翘：管脚焊接水平位置不一致，有管脚明显高出正常焊接水平位置；

侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态；

灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象；

锡裂：元件端子焊锡有裂缝；

未熔焊：锡膏未完全熔焊；

穿孔：焊锡面有穿孔；

气泡：焊锡面有气泡；

锡面不正常：焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调；

点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸；

求一份工厂不良品报告格式

不合格品处理报告 NO:TO:QA FM: Date： 客户编号：CC： 厂长、 prod PE 1、 不合格品描述： 物料 过程产品 客户退货 型号： 总数量： 不合格品数量： 不合格比率： 流程卡号： 问题描述： 制表： 日期： 审核： 日期： 2、 原因分析：（责任部门） 3、 不合格品处理建议： □ 返工 □ 返修 □ UAI □ 报废 纠正措施： 4、 预防措施：（责任部门/ME） 制表： 日期： 审核： 日期： 5、 受影响工具： □ 内层菲林 □ 钻带 □ 外层菲林 □ 阻焊菲林 □ 字符菲林 □ 铣带 □ E—T夹具 □ 其它： 6.、受影响工序会签：7、部门会签：1.生产部：2.工程部：3.设备部：4.计划部：5.物控部：6.市场部7.品质部8：（副）总经理：8、备注： 注：此单由责任部门提出，有重大异常或品质部不同意的情况可由（副）总经理裁决。

smt中不良品类型（附图）

脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离；立碑：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立； 桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连； 过焊：焊点上的焊料量高于最大需求量； 少锡：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满； 虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象； 极反：元器件正负极性不对； 贴错：有元件贴错； 偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移； 管脚上翘：管脚焊接水平位置不一致，有管脚明显高出正常焊接水平位置； 侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态； 灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象； 锡裂：元件端子焊锡有裂缝； 未熔焊：锡膏未完全熔焊； 穿孔：焊锡面有穿孔； 气泡：焊锡面有气泡； 锡面不正常：焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调； 点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸；。

急求一篇800字左右的不良品率高的报告

部门主管：

因我工作失误，对产品把关不严，致使部分产品流入下道工序，产品不良特征为：产品表面集漆，面部粗糙；为给工厂避免损失，现建议如下：

对产品各工序的质检召开会议，明确产品的上道工序质量标准，并提供标准样；

对在线的产品要求加强检验，对发现如上所述问题的产品立即捡出；并作好记录；

对生产线的操作工，开简短的质量会议，通知各个工序工作要点，对在手产品予以检验，将不合格品予以捡出；并将产品及数量报到质检部；

此次不良品的剔除，应由质检部为主导，各部门予以配合，将各不良品予以检出，并退回喷漆部.

对此事本人应负全责，为减少工厂不必要的损失，我愿接受处罚；但我更希望群策群力解决此次质量问题.

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