电镀检验工作年终总结的合理化建议

强调产品质量、检查与管理的重要。

没有范文。

以下供参考，

主要写一下主要的工作内容，如何努力工作，取得的成绩，最后提出一些合理化的建议或者新的努力方向。。

工作总结就是让上级知道你有什么贡献，体现你的工作价值所在。

所以应该写好几点：

1、你对岗位和工作上的认识2、具体你做了什么事

3、你如何用心工作，哪些事情是你动脑子去解决的。就算没什么，也要写一些有难度的问题，你如何通过努力解决了

4、以后工作中你还需提高哪些能力或充实哪些知识

5、上级喜欢主动工作的人。你分内的事情都要有所准备，即事前准备工作以下供你参考：

总结，就是把一个时间段的情况进行一次全面系统的总评价、总分析，分析成绩、不足、经验等。总结是应用写作的一种，是对已经做过的工作进行理性的思考。

总结的基本要求

1.总结必须有情况的概述和叙述，有的比较简单，有的比较详细。

2.成绩和缺点。这是总结的主要内容。总结的目的就是要肯定成绩，找出缺点。成绩有哪些，有多大，表现在哪些方面，是怎样取得的；缺点有多少，表现在哪些方面，是怎样产生的，都应写清楚。

3.经验和教训。为了便于今后工作，必须对以前的工作经验和教训进行分析、研究、概括，并形成理论知识。

总结的注意事项：

1.一定要实事求是，成绩基本不夸大，缺点基本不缩小。这是分析、得出教训的基础。

2.条理要清楚。语句通顺，容易理解。

3.要详略适宜。有重要的，有次要的，写作时要突出重点。总结中的问题要有主次、详略之分。

总结的基本格式：

1、标题

2、正文

开头：概述情况，总体评价；提纲挈领，总括全文。

主体：分析成绩缺憾，总结经验教训。

结尾：分析问题，明确方向。

3、落款

署名与日期。

求一份IQC来料检验过程评审报告

你要的评审报告是否是根据你的产品的SIP（具体的检验规范不同的行业有所差异）进行检验的相关结果的记录。

以下为对应的表单格式去哪个参考： IQC进料检验记录表 Receiving Inspection Record 检验日期（Insp. Date）： 料 号 P/N "批量 Lots." "检验单号 Inspect sheet No. ""批号Lot No." "供应商Supplier "抽样数Sampling quantity" "管控编号Control No." "制造日期Manufacture date" 检验项目Insp. item 检验结果 （Acc/Rej） Judgement异常状况 Description 备注 Remark 外 观（Appearance） 结 构（Structure） 材 质（Material） 实 配（Assembly） 电气特性（Electrical char.） 机械性能（Mechanical char.） 信 赖 性（Reliability） 重 金 属（Heavy metal） 包 装（Packing） 其 它（Others） 尺 寸（Dimension）(Unit:mm) SPEC: CHK: SPEC: CHK： 最终判定（Result）: (A)合格 （W）特采 （S）挑选 （R）退货 审核（Approved）： 检验员（Inspector）： 以上仅供参考！。

IQC来料检验报告应该怎么样设计

进料检验报告

编号： 日期：

供方名称

订单编号

材料名称

订购总量

交货数量

检验标准： □其他标准

检验方式： □正常检验 □严格检验 □减量检验

项目

不良项目状况

严重数量

轻微数量

小 计

A Q L值

检验数量

不良总数

不良率

判定： □允收 □拒收 □特采 □全检

仓管员

IQC

异常处理建议：

采购

品质主管

物控

检验标准和检验方式是一定要有的，如果采用的特采，就要增加一些特采的记录。

smt各个零件来料检测有哪些报告

1. 元器件来料检测2. 元器件性能和外观质量检测 （1）元器件性能和外观质量对SMA可靠性有直接影响。

对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查。并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求，是否符合产品性能要求，是否符合组装工艺和组装设备要求，是否符合存储要求等。

3. 元器件可焊性检测 （1）元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是夫子器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，并避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可时性测试，以便及时发现问题和进行处理 （2）可焊性测试最原始的方法是目测评估，基本测试程序为：将样品浸渍于焊剂，取出去除多余焊剂后再浸渍于熔融焊料槽，浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。

这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行，可以按规定精度控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。4. 其他要求 （1）元器件应有良好的引脚共面性，基本要求是不大于0.1mm，特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。

表面组装技术是在PCB表面贴装元器件，为此，对元器件引脚共面性有比较严格的要求。一般规定必须在0.1mm的公差区内。

这个公差区由2个平面组成，1个是PCB的焊区平面，1个是器件引脚所平面。如果器件所有引脚的3个最低点所处同一平面与PCB的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以可靠进行，否则可能会出引脚虚焊、缺焊等焊接故障。

（2）元器件引脚或焊端的焊料涂料层厚度应满足工艺要求，建议大于8μm，涂镀层中锡含量应在60%~63%之间。 （3）元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定，并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。

（4）元器件必须能在215℃下能承受10个焊接周期的加热。一般每次焊接应能耐受的条件是汽相再流焊是为215℃，60s；红外再流焊是为230℃，20s；波峰焊时为260℃，10s (5)元器件应在清洗的温度下（大约40℃）耐溶剂，例如在氟里昂中停留指示4min。

在超声小波清洗的条件下能耐频率为40kHz、功率为20W超声波中停留至少1min，标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性。5. PCB来料检测6. PCB尺寸和外观检测 （1）PCB尺寸检测内容主要有加工孔的直径、间距及其公差，PCB边缘尺寸等。

（2）外观缺陷检测内容主要有：阻焊膜和焊盘对准情况；阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况；基准标记是否合标；电路导体宽度（线宽）和间距是否符合要求；多层板是否有剥层等。实际应用中，常采用PCB外观测试专用设备对其进行检测。

典型设备主要由计算机、自动工作台、图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图胶片进行检测；能检出断线、搭线、划痕、针孔、线宽、线距、边沿粗糙及大面积缺陷等。

7. PCB的翘曲和扭曲检测 （1）设计不合理和工艺过程处理不当都有可能造成PCB翘曲和扭曲，其测试方法在IPC-TM-650等标准中有规定。测试原理基本为：将被测试PCB暴露在组装工艺具有代表性的热环境中，对其进行热应力测试。

典型的热应力测试方法是旋转浸渍测试和焊料漂浮测试，在这种测试方法中，将PCB浸渍在熔融焊料中一定时间，然后取出进行翘曲和扭曲检测。 （2）人工测量PCB翘曲和扭曲的方法是：将PCB的3个角紧贴桌面，然后测量第四个角距桌面的距离。

这种方法只能进行粗略测估，更有效的方法还有应用波纹影像技术等。8. PCB的可焊性测试 （1）PCB的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试，IPC-S-804等标准中规定有PCB的可焊性测试方法，它包含边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等。

边缘浸渍测试用于测试表面导体的可焊性；旋转浸渍测试和波峰浸渍测试用于表面导体和电镀通孔的可焊性测试；焊料珠测试仅用于电镀通孔的可焊性测试。9. PCB阻焊膜完整性测试 （1）在SMT用的PCB上一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜，这2种阻焊膜具有高的分辩率和不流动性。

干膜阻焊膜是在压力和热的作用下层压在PCB上的，它需要清洁的PCB表面和有效的层压工艺。这种阻焊膜在锡-铅合金表面的粘性较差，在再流焊产生的热应力冲击下，常常会出现从PCB表面剥层和断裂的现象；这种阻焊膜也较脆，进行整平时受热和机械力的影响下可能会产生微裂纹；另外，在清洗剂的作用下也有可能产生物理和化学损坏。

为了暴露干膜阻焊膜这些潜在缺陷，应在来料检测中对PCB进行严格的热应力试验。这种检测多采用焊料漂浮试验，时间约10s~15s，焊料温度约260℃~288℃。

当试验时观察不到阻焊膜剥层现象，可将PCB试件在试验后浸入水中，利用水在阻焊膜与PCB表面之间的毛细管作用观察阻焊膜剥层现象。还可将PCB试件在试验后浸入SMA清洗溶剂中，观察其与溶剂有无物理的和化学的作用。

10. PCB内部缺陷检测 （1）检测PCB的内部缺陷一般采用显微切片技术，其具体检测方法在IPC-TM-650等相关标准中有明确规定。PCB在焊料漂。

电镀：金属产品电镀检验规范

电镀检验标准

作业规范

文件编号：QC-QS-A0-026

版本：A/0

页数：1/2

文件名称

电镀检验标准

制定/修订日期：2006/12/7

生效日期：2006/12/8

1.0 目 的：

制定电镀检验依据之标准，使检验工作规范化。

2.0 适用范围

供应商提供之电镀产品进料检验适用。

3.0 职 责：

IQC依据此检验标准进行对电镀产品的检验和判定工作。

4.0 定 义：

无

5.0作业程序

检验项目

检 验 标 准

检验方法

1（高级）

2（中级）

3（一般）

外观状态1

基材露出

无

无

无

目视

鼓起

脱落

针孔

不得有易于识别者

目视不得有显著之缺点

不得有密集者

坑

不平滑

不予规定

污垢

斑点

烧焦

模糊

漪纹

凹凸不平

研磨纹

不得有密集者

作业规范

文件编号：QC-QS-A0-020

版本：A/0

页数：2/2

文件名称

电镀检验标准

制定/修订日期：2006/12/7

生效日期：2006/12/8

续上表

检验项目

检 验 标 准

检验方法

1（高级）

2（中级）

3（一般）

外观状态1

研磨变形

不得有易于识别者

不得有显著之变形

不予规定

目视

基材损伤

目视不得有显著之缺点

打伤

擦伤

颜色深浅不均

不得有显著者

光泽

要均匀优美

不得有显著之光泽不均

备注：1）角落部分，及凹凸部分，有段落部分及螺纹部分等加工困难之部分及不能与12mm直径球接触之面，可不依上述之规定。

2）有色铬酸处理之颜色得有些许深浅不均及干涉纹。

3）镀锌及镀镉可以有光泽之不均。

检验项目

1级（中）

2级（一般）

检验方法

外观状态2

基材伤

每3平方公分1个以下其长度1mm到2mm

每3平方公分2个以下其长度1mm到2mm

目视

打伤

每3平方公分最大径0.5mm未满2个以下

每3平方公分最大径0.5mm到1mm 2个以下

目视

擦伤

每3平方公分1条以下，其长度1mm到5mm宽度0.05mm以下。

每平方公分，长度3mm到10mm,2条以下其间隔在20mm以上，宽度0.1mm以下。

目视

备注：1）防眩性判定其准：反射率40%以下。

2）耐蚀性判定基准：依电镀之种类，其腐蚀或生锈之状态表所示。