求电脑机箱设计图

机箱结构是指机箱在设计和制造时所遵循的主板结构规范标准。

每种结构的机箱只能安装该规范所允许的主板类型。机箱结构与主板结构是相对应的关系。

机箱结构一般也可分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等结构。 其中，AT和Baby-AT是多年前的老机箱结构，现在已经淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见；EATX和WATX则多用于服务器/工作站机箱；ATX则是目前市场上最常见的机箱结构，扩展插槽和驱动器仓位较多，扩展槽数可多达7个，而3.5英寸和5.25英寸驱动器仓位也分别至少达到3个或更多，现在的大多数机箱都采用此结构；Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“迷你机箱”，扩展插槽和驱动器仓位较少，扩展槽数通常在4个或更少，而3.5英寸和5.25英寸驱动器仓位也分别只有2个或更少，多用于品牌机；而BTX则是下一代的机箱结构。

改造：星球大战千年隼机箱http://it.sohu.com/2004/04/29/15/article220001508.shtml。

机箱的结构组成

机箱 一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。外壳用钢板和塑料结合制成，硬度高，主要起保护机箱内部元件的作用。支架主要用于固定主板、电源和各种驱动器。

机箱有很多种类型。现在市场比较普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及最新的BTX-AT机箱的全称应该是BaBy AT，主要应用到只能支持安装AT主板的早期机器中。ATX机箱是目前最常见的机箱，支持现在绝大部分类型的主板。Micro ATX机箱是在AT机箱的基础之上建立的，为了进一步的节省桌面空间，因而比ATX机箱体积要小一些。各个类型的机箱只能安装其支持的类型的主板，一般是不能混用的，而且电源也有所差别。所以大家在选购时一定要注意。

最新推出的BTX，就是Balanced Technology Extended的简称。是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范BTX架构，可支持下一代电脑系统设计的新外形，使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状，以及噪音方面实现最佳平衡。

BTX新架构特点：支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。基本上，BTX架构分为三种，分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。

从尺寸上来看全系列的BTX平台主板都没有比ATX主板小，所以BTX的发展并不为更小的桌上型计算机，但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域，才是BTX的重点所在。BTX机箱相比ATX机箱最明显的区别，就在于把以往只在左侧开启的侧面板，改到了右边。而其他I/O接口，也都相应的改到了相反的位置。

BTX机箱内部则和ATX有着较大的区别，BTX机箱最让人关注的设计重点就在于对散热方面的改进，CPU、图形卡和内存的位置相比ATX架构都完全不同，CPU的位置完全被移到了机箱的前板，而不是原先的后部位置，这是为了更有效的利用散热设备，提升对机箱内各个设备的散热效能。为此，BTX架构的设备将会以线性进行配置，并在设计上以降低散热气流的阻抗因素为主；通过从机箱前部向后吸入冷却气流，并顺沿内部线性配置的设备，最后在机箱背部流出。这样设计不仅更利于提高内部的散热效能，而且也可以因此而降低散热设备的风扇转速，保证机箱内部的低噪音环境。

除了位置变换之外，在主板的安装上，BTX规范也进行了重新规范，其中最重要的是BTX拥有可选的SRM(Support and Retention Module)支撑保护模块，它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区，通常使用强度很高的低炭钢材来制造，能够抵抗较强的外来力而不易弯曲，因此可有效防止主板的变形。

另外，机箱还有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱拥有三个或者三个以上的5.25英寸驱动器安装槽和二个3.5寸软驱槽。超薄机箱主要是一些AT机箱，只有一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱主要是Micro ATX和Micro BTX机箱，它有2-3个5.25寸驱动器槽。在选择时最好以标准立式ATX和BTX机箱为准，因为它空间大，安装槽多，扩展性好，通风条件也不错，完全能适应大多数用户的需要。

机箱的结构组成

机箱 一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。外壳用钢板和塑料结合制成，硬度高，主要起保护机箱内部元件的作用。支架主要用于固定主板、电源和各种驱动器。

机箱有很多种类型。现在市场比较普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及最新的BTX-AT机箱的全称应该是BaBy AT，主要应用到只能支持安装AT主板的早期机器中。ATX机箱是目前最常见的机箱，支持现在绝大部分类型的主板。Micro ATX机箱是在AT机箱的基础之上建立的，为了进一步的节省桌面空间，因而比ATX机箱体积要小一些。各个类型的机箱只能安装其支持的类型的主板，一般是不能混用的，而且电源也有所差别。所以大家在选购时一定要注意。

最新推出的BTX，就是Balanced Technology Extended的简称。是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范BTX架构，可支持下一代电脑系统设计的新外形，使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状，以及噪音方面实现最佳平衡。

BTX新架构特点：支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。基本上，BTX架构分为三种，分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。

从尺寸上来看全系列的BTX平台主板都没有比ATX主板小，所以BTX的发展并不为更小的桌上型计算机，但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域，才是BTX的重点所在。BTX机箱相比ATX机箱最明显的区别，就在于把以往只在左侧开启的侧面板，改到了右边。而其他I/O接口，也都相应的改到了相反的位置。

BTX机箱内部则和ATX有着较大的区别，BTX机箱最让人关注的设计重点就在于对散热方面的改进，CPU、图形卡和内存的位置相比ATX架构都完全不同，CPU的位置完全被移到了机箱的前板，而不是原先的后部位置，这是为了更有效的利用散热设备，提升对机箱内各个设备的散热效能。为此，BTX架构的设备将会以线性进行配置，并在设计上以降低散热气流的阻抗因素为主；通过从机箱前部向后吸入冷却气流，并顺沿内部线性配置的设备，最后在机箱背部流出。这样设计不仅更利于提高内部的散热效能，而且也可以因此而降低散热设备的风扇转速，保证机箱内部的低噪音环境。

除了位置变换之外，在主板的安装上，BTX规范也进行了重新规范，其中最重要的是BTX拥有可选的SRM(Support and Retention Module)支撑保护模块，它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区，通常使用强度很高的低炭钢材来制造，能够抵抗较强的外来力而不易弯曲，因此可有效防止主板的变形。

另外，机箱还有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱拥有三个或者三个以上的5.25英寸驱动器安装槽和二个3.5寸软驱槽。超薄机箱主要是一些AT机箱，只有一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱主要是Micro ATX和Micro BTX机箱，它有2-3个5.25寸驱动器槽。在选择时最好以标准立式ATX和BTX机箱为准，因为它空间大，安装槽多，扩展性好，通风条件也不错，完全能适应大多数用户的需要。

38度机箱的构造

38度机箱是在原来的机箱结构上设计出来的。

与以前的机箱从形状上看没有什么两样，但其结构上比以住的有两大不同。第一点：重新设计了新款的CPU散热片。

现常用的CPU散热片一般采用铝合金制作，加工性好、表面处理容易、成本低廉；并由散热片上的风扇把下面的热量通过风扇转移到上方，形成单向的空气流动，针对现阶段的处理器还是拥有较强的散热性能。但是，随着下一代CPU核心的出现，这样构造的散热片将不能满足需要。

于是此次CPU散热片在选材和构架方面做出了革命性的改变，选材上使用铜铝合金的组合方案。铜的热传导系数几乎是铝的两倍，能均匀的将热量传送到散热片的外围。

铜和铝混合使用在保证了散热效果之时也控制了价格成本。同时在散热片的结构上，一改住常的双向散热，采用从内向外四个方向同时进行热量传导的工作方式，让整个散热片的散热性能得到两倍的提升。

第二点：从机箱结构上的改变。在CPU散热片上方的机箱左侧档板上开出一个散热通风孔，CPU散热片和通风口之间用散热通风管道相连，有效的保证了机箱内部的温度与外部空气平衡。

。

机柜结构设计初学者问题

你好，最近非常忙，回复晚了，很抱歉。

首先，很高兴你和我成了同行。其次，对于你的问题（我感觉你在给我考试，呵呵），先简单介绍下这个行业，再回答你的问题。

目前通信行业，以铜缆和光缆为基础通信媒介，铜退光进，是大趋势。因为同缆的传输能力在不久的将来，就会达到瓶颈；而光缆的带宽（当然也是有极限的）针对目前其他配套硬件来说，可以近似认为是无穷大。

而传统通讯行业依然是已铜缆为基础的，目前的主要方向就是用光缆逐步替代铜缆设备。根据不同媒介，相应的设备主要如下（我附上英语，因为平时都是用英语描述，怕中文我翻译的不太准确）：铜缆交接箱（纯铜缆交接箱已经不多了，或者多数正被改造），光铜缆交接箱（Active Cabinet，光缆与铜缆的转换），DSLAM设备。

光缆交接箱（Splitter Cabinet），光纤配线架（Rack），光纤子机架（Sub-Rack/Shelf）。子机架根据功能还分为熔接机架（Splicing shelf）和交接机架（patching shelf），和兼具两者功能的Splicing/Patching Shelf.对于你的问题：1.针对不同产品（只能简单罗列下，说是说不完的）：铜缆设备的特点是高热量，大体积，高噪音，高能耗，不能断电，重量惊人。

所以铜缆箱体都要有热交换器或者工业空调来保证内部温度不过高，外部框架材料全部都是铝材料以获得最大的散热效果，在太阳辐射较强的区域还会增加隔热棉等材料。箱体的强度要求很高，因为铜缆设备非常重，同时室外箱体要求满足IP55以上等级的防护要求。

热交换器的噪声非常大，必须采用降低噪音的百叶窗设计。铜缆设备要求设备供电，所以箱体内部必须有接地装置，防雷击装置，电源单元，备用电源，电池舱。

电池舱必须与其他箱体空间隔离并保持自然通风，否则长期氢气泄漏将导致爆炸等严重后果。有些箱体还要求有电池充电口已备断电时的应急措施。

光缆设备的特点是无热量，无电源，无能耗，体积小（加上无限带宽，所以光缆必定取代铜缆设备）光缆箱体内部没有电源部件，所以只要保证IP55的防护等级即可，必要时加载一些隔热棉，以减少太阳辐射，箱体本身也是采用铝材料，内部部件采用很规范的标准机架，欧洲以ETSI机架为主，其他地方以标准19“机架为主。光缆部件的固定和布线路线和方式是难点和重点，如何保证光缆的最小弯曲半径和固定加强筋也是一个课题。

2.这方面的书籍很少，建议你参考一些杂志。很著名的期刊有《光通信》，《光纤技术与通信》等等，在邮局都是可以定的。

3.国内的品牌很多阿，我自己所在的公司就是全球光纤通信行业的老大，呵呵，国内比较知名的有IBM，阿尔卡特，康宁，华为，ADC，普天等等，大大小小不下几百家。4.提到设计细节是说不完的，有很多东西对我们来说已经是一种公式化的东西了，比如：机架尺寸，如标准19“通用机架，间宽465mm，高度每44.45mm为1U/1RU单位；欧洲采用21“ ETSI机架，间宽515mm，高度每25mm为1U单位。

箱体要求IP55防护，铝材料基材，IK10防冲撞等级，光纤最小弯曲半径30mm等等。标准肯定是有的，我本身也是电信行业国标制定的参与者，你可以参考下，这些都可以在网上找到（有部分是国外标准）：YD/T 778 光纤配线架YDT 1537 通信系统用户外机柜一般要求GR 487 Generic Requirements for Electronic Equipment CabinetsGB/T 18663.1 电子设备机械结构公制系列和英制系列的试验第1部分：机柜、机架、插箱和机箱的气候、机械试验及安全要求IEC 61587-1 Mechanical structures for electronic equipment-Tests for IEC 60917 and IEC 60297-Part 1 : Climatic, mechanical tests and safety aspects for cabinets,racks,subracks and chassis标准还有很多，新的规范还在制定，但我想上面这些你要是都很熟悉的话，那对于这个行业来说，基本没有什么不知道的了。

其余的，作为一个刚刚上手的结构设计师，你还有很多必要的功课要做，这就无法在这里展开了，你可以参考我以前的回复。你今天的这几个问题有些大，所以我相对回答得也比较笼统些，以后遇到具体问题，我们可以更细的展开。

先这样吧。

求电脑机箱设计图

机箱结构是指机箱在设计和制造时所遵循的主板结构规范标准。每种结构的机箱只能安装该规范所允许的主板类型。机箱结构与主板结构是相对应的关系。机箱结构一般也可分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等结构。

其中，AT和Baby-AT是多年前的老机箱结构，现在已经淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见；EATX和WATX则多用于服务器/工作站机箱；ATX则是目前市场上最常见的机箱结构，扩展插槽和驱动器仓位较多，扩展槽数可多达7个，而3.5英寸和5.25英寸驱动器仓位也分别至少达到3个或更多，现在的大多数机箱都采用此结构；Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“迷你机箱”，扩展插槽和驱动器仓位较少，扩展槽数通常在4个或更少，而3.5英寸和5.25英寸驱动器仓位也分别只有2个或更少，多用于品牌机；而BTX则是下一代的机箱结构。

改造：星球大战千年隼机箱

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机箱结构 Micro ATX/ATX 是什么意思

机箱结构是指机箱在设计和制造时所遵循的主板结构规范标准。

而在ATX规范下衍生的机箱也就称为ATX机箱。在ATX规范的基础之上又衍生Micro ATX规格。

ATX主板（12*9.6,305*244mm）

Micro ATX主板（9.6*9.6,244*244mm）

一种结构的机箱只能安装一种与之相对应的主板，但是如果该机箱是向下兼容的话，那么，一种结构的机就可以与一个以上的主板相匹配。譬如说，ATX机箱就是可以向下兼容Micro ATX机箱的，所以MicroATX主板也安装在ATX机箱上。

ATX标准的主板设计规格为宽12英寸 （305mm） 高为9.6英寸 （244mm），随着主板设计的进一步优化，主板的规格可以缩小到 Micro-ATX 的11.2英寸 （284mm）*8.2英寸 （208mm）。因此，选择ATX机箱可以选择以上两种规格的主板进行装配。

机箱结构 Micro ATX/ATX说明此机箱同时兼容这两种规范设计出来的主板。

计算机主机内部结构及功能

1、主机：主机从外观看是一个整体，但打开机箱后，会发现它的内部由多种独立的部件组合而成。

下面介绍一下电脑主机的各个部件：

(1)电源：电源是电脑中不可缺少的供电设备，它的作用是将220V交流转换为电脑中使用的5V,12V,3.3V直流电，其性能的好坏，直接影响到其他设备工作的稳定性，进而会影响整机的稳定性。

(2) 主板：主板是电脑中各个部件工作的一个平台，它把电脑的各个部件紧密连接在一起，各个部件通过主板进行数据传输。也就是说，电脑中重要的“交通枢纽”都在主板上，它工作的稳定性影响着整机工作的稳定性。

(3) CPU:CPU(Central Precessing Unit)即中央处理器，其功能是执行算，逻辑运算，数据处理，传四舍五入 ，输入/输出的控制电脑自动，协调地完成各种操作。作为整个系统的核心，CPU 也是整个系统最高的执行单元，因此CPU已成为决定电脑性能的核心部件，很多用户都以它为标准来判断电脑的档次。

(4) 内存：内存又叫内部存储器（RAM），属于电子式存储设备，它由电路板和芯片组成，特点是体积小，速度快，有电可存，无电清空，即电脑在开机状态时内存中可存储数据，关机后将自动清空其中的所有数据。

(5) 硬盘：硬盘属于外部存储器，由金属磁片制成，而磁片有记功能，所以储到磁片上的数据，不论在开机，还是并机，都不会丢失。

(6) 声卡：声卡是组成多媒体电脑必不可少的一个硬件设备，其作用是当发出播放命令后，声卡将电脑中的声音数字信号转换成模拟信号送到音箱上发出声音。

(7)显卡：显卡在工作时与显示器配合输出图形，文字，其作用是负责将CPU送来的数字信号转换成显示器识别的模拟信号，传送到显示器上显示出来。

(8) 调制解调器：调制解调器是通过电话线上网时必不可少的设备之一。它的作用是将电脑上处理的数字信号转换成电话线传输的模拟信号。

(9) 网卡：网卡的作用是充当电脑与网线之间的桥梁，它是用来建立局网的重要设备之一。

(10) 软驱：软驱用来读取软盘中的数据。软盘为可读写外部存储设备。

(11) 光驱：光驱是用来读取光盘中的设备。光盘为只读外部存储设备，其容量为650MB左右。

2、显示器：显示器有大有小，有薄有厚，品种多样，其作用是把电脑处理完的结果显示出来。它是一个输出设备，是电脑必不可缺少的部件之一。

3、键盘：键盘是主要的输入设备，用于把文字，数字等输到电脑上。

4、鼠标：当人们移到鼠标时，电脑屏幕上就会有一个箭头指针跟着移动，并可以很准确切指到想指的们位置，快速地在屏幕上定位，它是人们使用电脑不可缺少的部件之一。

5、音箱：通过它可以把电脑中的声音播放出来。

6打印机：通过它可以把电脑中的文件打印到纸上，它是重要的输出设备之一。

7、摄像头、扫描仪、数码像机等设备。

________________________________________

二、电脑的软件系统

软件是指程序运行所需的数据以及与程序相关的文档资料的集合。可分为：

1 操作系统软件：人们知道，电脑完成许多非常复杂的工作，但是它却“听不懂”人们的语言，要想让电脑完成相关的工作，必须由一个翻译把人们的语言翻译给电脑。此时，操作系统软件就充当这里的“翻译官”，负责把人们的意思“翻译”给电脑。由电脑完成人们想做的工作。

2、应用软件：应用软件是用于解决各种实际问题以及实现特定功能的程序。

此外还有程序设计软件：程序设计软件是由专门的软件公司编制，用来进行编程的电脑语言。程序设计软件主要包括语言，汇编语言和高级语言。不过这些软件一般人是不使用的。够详细了吧！

出自百度，复制过来的

机柜结构设计初学者问题

你好，最近非常忙，回复晚了，很抱歉。

首先，很高兴你和我成了同行。其次，对于你的问题（我感觉你在给我考试，呵呵），先简单介绍下这个行业，再回答你的问题。

目前通信行业，以铜缆和光缆为基础通信媒介，铜退光进，是大趋势。因为同缆的传输能力在不久的将来，就会达到瓶颈；而光缆的带宽（当然也是有极限的）针对目前其他配套硬件来说，可以近似认为是无穷大。

而传统通讯行业依然是已铜缆为基础的，目前的主要方向就是用光缆逐步替代铜缆设备。根据不同媒介，相应的设备主要如下（我附上英语，因为平时都是用英语描述，怕中文我翻译的不太准确）：铜缆交接箱（纯铜缆交接箱已经不多了，或者多数正被改造），光铜缆交接箱（Active Cabinet，光缆与铜缆的转换），DSLAM设备。

光缆交接箱（Splitter Cabinet），光纤配线架（Rack），光纤子机架（Sub-Rack/Shelf）。子机架根据功能还分为熔接机架（Splicing shelf）和交接机架（patching shelf），和兼具两者功能的Splicing/Patching Shelf.对于你的问题：1.针对不同产品（只能简单罗列下，说是说不完的）：铜缆设备的特点是高热量，大体积，高噪音，高能耗，不能断电，重量惊人。

所以铜缆箱体都要有热交换器或者工业空调来保证内部温度不过高，外部框架材料全部都是铝材料以获得最大的散热效果，在太阳辐射较强的区域还会增加隔热棉等材料。箱体的强度要求很高，因为铜缆设备非常重，同时室外箱体要求满足IP55以上等级的防护要求。

热交换器的噪声非常大，必须采用降低噪音的百叶窗设计。铜缆设备要求设备供电，所以箱体内部必须有接地装置，防雷击装置，电源单元，备用电源，电池舱。

电池舱必须与其他箱体空间隔离并保持自然通风，否则长期氢气泄漏将导致爆炸等严重后果。有些箱体还要求有电池充电口已备断电时的应急措施。

光缆设备的特点是无热量，无电源，无能耗，体积小（加上无限带宽，所以光缆必定取代铜缆设备）光缆箱体内部没有电源部件，所以只要保证IP55的防护等级即可，必要时加载一些隔热棉，以减少太阳辐射，箱体本身也是采用铝材料，内部部件采用很规范的标准机架，欧洲以ETSI机架为主，其他地方以标准19“机架为主。光缆部件的固定和布线路线和方式是难点和重点，如何保证光缆的最小弯曲半径和固定加强筋也是一个课题。

2.这方面的书籍很少，建议你参考一些杂志。很著名的期刊有《光通信》，《光纤技术与通信》等等，在邮局都是可以定的。

3.国内的品牌很多阿，我自己所在的公司就是全球光纤通信行业的老大，呵呵，国内比较知名的有IBM，阿尔卡特，康宁，华为，ADC，普天等等，大大小小不下几百家。4.提到设计细节是说不完的，有很多东西对我们来说已经是一种公式化的东西了，比如：机架尺寸，如标准19“通用机架，间宽465mm，高度每44.45mm为1U/1RU单位；欧洲采用21“ ETSI机架，间宽515mm，高度每25mm为1U单位。

箱体要求IP55防护，铝材料基材，IK10防冲撞等级，光纤最小弯曲半径30mm等等。标准肯定是有的，我本身也是电信行业国标制定的参与者，你可以参考下，这些都可以在网上找到（有部分是国外标准）：YD/T 778 光纤配线架YDT 1537 通信系统用户外机柜一般要求GR 487 Generic Requirements for Electronic Equipment CabinetsGB/T 18663.1 电子设备机械结构公制系列和英制系列的试验第1部分：机柜、机架、插箱和机箱的气候、机械试验及安全要求IEC 61587-1 Mechanical structures for electronic equipment-Tests for IEC 60917 and IEC 60297-Part 1 : Climatic, mechanical tests and safety aspects for cabinets,racks,subracks and chassis标准还有很多，新的规范还在制定，但我想上面这些你要是都很熟悉的话，那对于这个行业来说，基本没有什么不知道的了。

其余的，作为一个刚刚上手的结构设计师，你还有很多必要的功课要做，这就无法在这里展开了，你可以参考我以前的回复。你今天的这几个问题有些大，所以我相对回答得也比较笼统些，以后遇到具体问题，我们可以更细的展开。

先这样吧。