机台漏贴元件改善报告怎么写

漏贴元件的原因通常与贴力度不合适有关，PCB在贴片机中得不到适当的支撑，它就会下沉，这样的话，PCB表面高度就会低于贴片机的“Z”轴零点。

这样会导致元件在PCB上方略高的位置就被释放，与直接贴片到润湿、有粘性的焊膏上有所不同。 另一个很可能的原因是元件的高度设置不合适。

虽然，大多数新机器可对高度进行自动校正，但是，旧的贴片机必须通过编程，才能获得正确的元件高度。在生产过程中常常需要更换元件卷带，有时，更换的元件不是同一个厂家生产的，这种元件外形尺寸可能有所差别。

如果程序指出元件高度为1。0mm，而元件的实际高度只有0。

6mm，元件就会从距贴片点上方0。4mm落到焊膏上，而不是直接贴片到焊膏上。

即使贴片机是台架式机器（即在贴片过程中PCB保持静止状态），在这种情况下，贴片精度也会不好。元件有可能晃动而脱离焊盘，或进一步移位，或在PCB传送过程中完全脱落。

此外，在元件贴装过程中，当元件高度设置得不正确时，在回流焊接阶段，就很有可能产生“墓碑”现象。 诚心为你解答，给个好评吧亲，谢谢啦。

改善对策怎么写？ 上班漏件被QC发现了,叫我写改善对策

5W（表述这件事）

什么时候什么人在什么地点做了什么，为什么？

为什么漏件？

从 人，机，物，法，环境，这5个方面去分析；

你就写：对数管理时，数错数量了；为什么数错，因为没用对数管理的胎具进行点数

临时对策？

你就写：对此批次的成品进行返工处理，跳出漏件的成品进行补充漏掉的部件；

长期对策？

你就写：.后续做好对数管理，把部品放在对数管理专用的胎具上进行点数；发现对数时漏放或者多放都要对此批次的成品进行返工处理

出货管制改善报告怎么写？

仓库出错货了，事情很严重，必须对出货流程认真分析，找出真正的原因并制定出有效的措施，才是解决之道。之前仓库有写，但被退件了，说明客户认为没有找出根本原因与有效的改善措施。

一般仓库出错货原因有：

1. 物品标示不清，不明显

2. 没有双重把关

3. 装箱单内容不足

4. 内部信息沟通方式不严谨，没有标准的文件或版本控制

5. 没有防呆措施

6. 责任不明确

采用正式的8D报告，找出根本原因并有改善措施，加上图片进行说明，能够证明不会再出错货，客户自然会满意的。