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    客户投诉pcb版有锡渣怎么回复8d报告

    当我们碰到一个问题时,往往事发突然而不知所措,例如客诉、生产品质突然出现异常等等。针对这样的事情,一些有经验的人研究了一套逻辑方法,把处理问题的步骤归纳成8个原则(8 Discipline),使工程人员能清楚的知道一步步该作什么。经过这样的步骤,问题的处理及解决通常较圆满,使用8D解决问题的工程人员亦会渐渐感觉工程实力不断增长,因此8D方法很快就在工业界中广泛流传,例如COMPAQ己把8D作为解决问题的标准程序。以下就针对8D的每一步骤作一说明:

    8D的前置步骤: 当问题发生时,先保持冷静,并且尽你所能紧急补救,使损失降到最低。例如先将客户手中可能有问题的零件换回,以防止其断线等事态之扩大,同时把※※发生的经过细节尽可能收集齐全。

    D1-第一步骤: 建立解决问题小组

    若问题无法独立解决,通知你认为有关的人员组成团队。团队的成员必需有能力执行,例如调整机器或懂得改变制程条件,或能指挥作筛选等。

    D2-第二步骤: 描述问题

    向团队说明何时、何地、发生了什么事、严重程度、目前状态、如何紧急处理、以及展示照片和收集到的证物。想象你是FBI的办案人员,将证物、细节描述越清楚,团队解决问题将越快。

    D3-第三步骤: 执行暂时对策

    若真正原因还未找到,暂时用什么方法可以最快地防止问题?如全检、筛选、将自动改为手动、库存清查等。暂时对策决定后,即立刻交由团队成员带回执行。

    D4-第四步骤: 找出问题真正原因

    找问题真正原因时,最好不要盲目地动手改变目前的生产状态,先动动脑。您第一件事是要先观察、分析、比较。列出您所知道的所有生产条件(即鱼骨图),逐一观察,看看是否有些条件走样,还是最近有些什么异动?换了夹具吗?换了作业员?换了供应商?换了运输商?修过电源供应器?流程改过? 或比较良品与不良品的检查结果,看看那个数据有很大的差?,尺寸?重量?电压值?C※※?耐电压?等等不良的发生,总是有原因,资料分析常常可以看出蛛丝马迹。这样的分析,可以帮助您缩小范围,越来越接近问题核心。当分析完成,列出您认为最有可能的几项,再逐一动手作些调整改变,并且观察那一些改变可使品质回复正常及影响变异的程度,进而找到问题真正的原因。这就是著名田口式方法最简单而实际的运用。

    D5-第五步骤: 选择永久对策

    找到造成问题的主要原因后,即可开始拟出对策的方法。对策的方法也许有好几种,例如修理或更新模具。试试对可能的选择列出其优缺点,要花多少钱?多少人力?能持续多久? 再对可能的方法作一最佳的选择,并且确认这样的对策方法不会产生其它副作用。

    D6-第六步骤: 执行及验证永久对策

    当永久对策准备妥当,则可开始执行及停止暂时对策。并且对永久对策作一验证,例如观察不良率已由4000 PPM降为300 PPM,C※※由0.5升为1.8等,下游工段及客户己能完全接受,不再产生问题。

    D7-第七步骤: 防止再发

    对类似的其它生产,虽然尚未发生问题,亦需作同步改善,防止再发,即我们说的”他石攻错”。同时这样的失效,也应列入下一产品研发段的FMEA中予以验证。

    D8-第八步骤: 团队激励

    对于努力解决问题之团队予以嘉勉,使其产生工作上的成就感,并极乐意解决下次碰到的问题。无论是产发段发现的问题,或是量产、客诉问题, 若公司每年有近百项的工程问题依照8D的方式来解决,对工程人员实力的培养着实可观,成为公司重要的资产,这也是很多公司将8D制式化的原因。

    8D的运用,其实不只在工程上,您工作上,生活上碰到的很多问题,不妨也用8D的逻辑来思考看

    写客诉报告(8D)报告要注意哪些事项?

    8D:英文全名为 “Eight Disciplines”,原文为“Team Oriented Problem Solving” (简称“TOPS”) ﹐意思是以团队方式解决问题。

    TOPS”形成的报告包涵八个“Disciplines”, 此八个“Disciplines”逻辑严密﹑结构严谨﹐不仅是一种很好的处理问题结果报告格式﹐同时也是一种很好的处理问题的思维方式﹐所以后来异化为“8D”这个名称。 8D 是一个问题解决程序,也是一种事件处理程度,更是一种进度及结果报告表。

    你说你写不出什么新意了,那么请问你,你对8D的步骤都已经烂熟于胸了吗?每次都能准确的界定问题处理问题吗?8D的8个步骤是固定的,否则也不叫8D了。另外,通常讲的D8,只是结案,结案时需要通报小组成员。

    以下是我们的内训资料,好好看看吧。 8D 应用原则:不能只靠臆测﹑想象及经验就直接下结论﹐ 要依据事实﹑数据来探讨。

    经验固然重要﹐但完整的计划﹑循序渐进能获得更大成效。 它是一种负责任的承诺﹐要有明确的担当及实施/ 完成时间﹐必须解决问题的根源,而不只是遮盖 问题徵候或其结果。

    8D的使用范围:1. 当产品在制程中发生问题,且问题原因不明,必须以团队的力量加以探讨解决并提出对策时,适用之。 2. 当外部客户反应问题,影响产品及公司形象,必须以团队的力量迅速解决问题时,适用之。

    3. 当供应商交货产品发生品质问题﹐影响公司生产出货或者引致使客户抱怨时﹐应要求供应商应用[8D]方法进行处理并提出书面报告时。 8D运作步骤及技巧:D1. 组织团队: 1.1 领导者(Leader) ● 组织能力强﹐善沟通 ● 思维缜密﹐长于逻辑思考 ● 有判断力﹐善于决策 1.2 成员(Champion) ● 熟悉产品规格﹑生产技术﹑生产流程﹑产品发展 ● 具有相当的专业知识 ● 需以技术性的方法解决问题及执行改正行动时, 应以相关背景之专家担当超级指导员 ● 人数以4~10人为佳﹐人员要能代表相关的部门和层次 1.3 准备合适的会议场所:安静,不受干扰或中断会议,易于取得资料或与内部及外部客户商议. D2.问题点描述:问题点描述时应让他人明白到底是什么时候什么产品什么地方出了问题,状况如何?且应详尽、具体<数据化:即不良数量、比率等>,最好附不良图片。

    D3. 实施暂时的围堵措施 在还没有永久改善对策之前,先界定及实施围堵行动,使内部/外部顾客不再受到或淡化问题之困扰. 并透过遏阻或隔离方法,将问题对于内部或外部客户的影响,减到最低. 应注意:需确认该行动之有效性;围堵措施为治标对策;涵盖范围﹕客户端﹑装运中﹑仓储﹑半成品﹑在制品。其常用的手段﹕100%挑选 / 重工 / 换货 D4. 原因分析 原因分析时一般分产生原因和流出原因两种。

    分析时应体现5M1E、WHY-WHY法则:解释造成该问题的可能原因,然后与D2之问题叙述及试验资料比对测试,划分及确认出真正的肇因;界定所有的可能肇因,透过为什么(WHY)?反覆地多次演练,一直到真正肇因找到及确认有效为止;运用脑力激荡法;运用要因分析图(鱼骨图)[即5M1E];广纳所有成员的意见。探讨可能的原因的十二道查检法:有无绘制制程流程图来界定所有的变异肇因?是否所有的情报来源都已经用来探讨肇因?有没有『物性』的证据?制程与问题之间有无因果关系?有没有反覆地透过『为什么』(WHY); [因为为]BECAUSE)来追查『可能的真正肇因』用以建立过渡的替代方案?它是不是唯一的情况?这次问题或许类似过去发生过的? 哪些属于『是』或『不是』? 有没有做过『比较分析』,来测定是否有相同的或类似的问题,存在于相关的产品里? 最近有没有类似的或相关的问题发生过? 它为什么可能发生?为什么以前我们没有碰到过?改变了些什么? 考虑制造方面的改变:新的供应厂商? 新的工具? 新的作业员? 制程改了? 量测仪器或系统改了? 原材料改了? 供应商提供的零组件改了? 其它工厂有无类似问题? 技术方面的改变:问题有无任何徵状?花样? 区域性的? 多少年了? 工令何日建立的? 问题是否在计划、批准实施之后发生的? 计划是否在某种条件下批准实施的? 胚件制作时,有没有发生这问题? 在功能方面有没有发生这问题? 在4P方面(场所—PLACE,产品—PRODUCT,价格— PRICE及推广—PROMOTION)有没有发生这问题? 数据方面的改变—数据讲话:已经有哪些现成的数据,呈现了制程或制程能力的改变? 数据或文件是否证明了客户诉求的问题已经存在? 选择似真的的肇因:选择前几项可能的肇因予以观察;运用模拟试验的方式对真因予以确认。

    对于问题点,一般要求对产生原因和流出原因采用Why-why手法进行分析找出真因。D5. 确定永久对策 透过暂时性的预先生产方式之测试计划确定所选定的改正行动确能为内外部顾客解决问题以及不会衍生不希望的影响,根据风险评估,若有必要应界定紧急处理行动;在改正行动付诸实施之前应该予以验证;反覆实验其可行性。

    D6. 实施永久对策 界定及实施最好的永久性改正行动,选取执行中的管制以确保该真正肇因确已消除.一旦正式生产后,监视长期的影响.若有必要,实施紧急处理行动;所有的永久性改正行动都要建立行动计划;在必要的制。

    客诉报告的格式怎么写?

    是8D报告的格式较好。8-D报告就是通过8-D手法解决问题而形成的书面报告,它不同于传统的纠正措施报告(CAR),它比CAR更严谨。8-D英文全称为“Eight-Disciplines of Problem Solving”,是一种解决问题的工具,一个用于探索原因、解决问题的系统化流程,主要用于品质改善方面。8-D的“D”本是纪律(Discipline)的意思,8-D则代表解决问题的以下的8个步骤:Discipline1:Use Team Approach组建团队;

    Discipline2:Describe The Problem描述问题;

    Discipline3:Immediate Corrective Actions紧急对策;

    Discipline4:Seek The Root Cause根本原因;

    Discipline5:Permanent Corrective Actions永久对策;

    Discipline6:Verification Of Effectiveness效果确认;

    Discipline7:Prevent Recurrence防止复发;

    Discipline8:Congratulate Your Team ,Case Close祝贺结案。

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    1.首先,你知道8D是些什么内容吗?a. 成立改善小组:由相关人员组成,说明小组成员间的责任及工作重点。

    b. 问题描述:将问题尽可能量化而清楚地表达.c.实施及确认暂时性的对策:对于解决方案立即执行,避免问题扩大或持续恶化,包含清库存、缩短PM时间、加派人力等。d.原因分析及验证真因:发生 问题的真正原因、说明分析方法、使用工具(品质工具)的应用。

    e. 选定及确认长期改善行动效果:拟订改善计划、列出可能解决方案、选定与执行长期对策、验证改善措施,通常以一个步骤一个步骤的方式说明长期改善对策,可以应用专案计划甘特图,并说明品质手法的应用。f. 改善问题并确认最终效果:执行 后的结果与成效验证。

    j. 预防再发生及标准化:确保问题不会再次发生的后续行动方案,如人员教育训练、改善案例分享(Fan out) 、作业标准化、产出BKM、执行FCN 、分享知识和经验等。h. 嘉奖小组及规划未来方向:若上述步骤完成后问题已改善,肯定改善小组的努力,并规划未来改善方向其中这个8D相对比较难的是分析问题和提出解决方案.在此我建议你如果是回答给客户的话问题如果很多也最好只挑1-2个问题,然后再针对这1-2个问题去回答,不然问题越多,会引起客户越多的疑问甚至顾虑.私下里在公司可以针对各个问题点进行改善.影响内层短路的部分因素:一、 原材料对内层短路影响:多层印制电路板材料尺寸的稳定性是影响内层定位精度的主要因素。

    基材与铜箔的热膨胀系数对多层印制电路板的内层影响也必须有所考虑。由于层压板热膨胀比孔体快,这就意味着通孔体沿层压板形变方向被拉伸。

    这个应力条件在通孔体中产生了张力的应力,当温度升高时,该张力应力将继续增高,当应力超过通孔镀层的断裂强度时,镀层将会断裂。同时层压板较高的热膨胀率,使内层导线及焊盘上的应力明显增加,致使导线与焊盘开裂,造成多层印制电路板内层短路。

    所以,在制造适用BGA等高密度封装结构对印制电路板的原材料的技术要求,要特别进行认真的分析,选择基材与铜箔的热膨胀系数基本要达到相匹配。二、 底片制作和使用误差对内层短路的影响电路图形的制作是通过CAD/CAM系统进行转化而最后生成电路图象转移用的比例为1:1光绘底片。

    再将此片采用转移方法生成生产用的重氮底片。在转化与生成制板用的底片过程中,就会产生人为和机械的误差。

    经过一段时间的研制和生产数据统计和分析,往往在以下几个方面容易产生偏差:1、 层与层之间在冲制定位孔时,由于视觉的差错,而产生层与层之间偏差。2、 光绘底片复制成重氮底片时,人为和设备所造成的偏差。

    3、 底片转移电路图形成像时产生的位移现象,导致成像孔位的偏差。4、 底片保存和使用过程,由于温度与湿度的影响导致片基伸长与缩进而造成的底片通孔位置的偏差。

    5、 图形转移过程由于人为视觉差异和定位精度,所造成的孔位偏差。6、 片基本身的质量问题造成的偏差。

    这些是印制电路板制造过程的综合误差值不应大于导线的宽度。如果超过标准和工艺规定尺寸范围,就会造成多层印制电路板内层短路。

    要加强过程的监控和管理,使制造BGA结构器件所需的多层印制电路板,从投料开始对每道工序必须制定正确的、可操作性和有效性的工艺方法和对策。三、 定位系统的方法精度对内层短路的影响在底片生成、电路图形制作、叠层、层压和钻孔过程,都必须进行定位。

    这些需要定位的半成品都会因为选择的定位精度的差异,带来一系列的技术问题,稍有不慎就会导致多层印制电路板内层产生短路现象。究竟选择何种定位方法,应由所选用的定位的精度适用性和有效性而定。

    多层印制电路板层间对位工艺方法很多,主要有两园孔销钉定位方法、一孔一槽定位方法、三园孔或四园孔定位方法、四槽孔定位方法、MASS LAMINATE定位方法、对位粘贴定位方法、蚀刻后定位方法、X-射线钻定位孔方法。四、 内层蚀刻质量对内层短路的影响内层蚀刻过程易产生末蚀刻掉的残铜点,这些残铜有时极小,如果不采用光学测试仪进行直观的检测,而用肉眼视觉很难发现,就会带到层压工序,将残铜压制到多层印制电路板的内部,由于内层密度很高,最容易使残留铜搭接到两导线之间而造成多层印制电路板内层短路。

    五、 层压工艺参数对内层短路的影响内层板在层压时必须采用定位销来定位,如果装板时所使用的压力不均匀,内层板的定位孔就会产生变形、压制所采取的压力过大产生的剪应力和残余应力也很大,层缩变形等等原因,都会造成多层印制电路板的内层产生短路而报废。六、 钻孔质量对内层短路的影响1、 孔位误差分析钻孔后焊盘与导线的连接处最小要保持50μm,钻孔的位置精度要很高。

    从实际生产过程所积累的经验分析是由四个方面造成的:相对孔的真实位置钻床的振动造成的振幅、主轴的偏移、钻头进入基板点所产生的滑移和钻头进入基板后由于受玻璃纤维的阻力和钻屑引起的弯曲变形。2、 根据上述所产生的孔位偏差,为解决和排除产生误差超标的可能性,建议采用分步钻孔的工艺方法,可以大减少钻屑排除的效果和钻头温升。

    因此,需要改变钻。

    如何写好8D报告

    一.范围:该方法适用于解决各类可能遇到的简单或复杂的问题. 8D 方法就是要建立一个体系,让整个团队共享信息, 努力达成目标. 8D本身不提供成功解决问题的方法或途径, 但它是解决问题的一个很有用的工具.二.目标 提高解决问题的效率,积累解决问题的经验.提供找出现存的与质量相关问题的框架, 杜绝或尽量减少重复问题出现.8D格式的原则是针对出现的问题,找出问题产生的根本原因,提出短期,中期,和长期对策,并采取相应行动措施. 三.定义(1) 8D (8 Disciplines) 方法包含8个解决问题的步骤. 它基于使用描述工具,格式化,分析,量化等工具,从而提供彻底解决问题的指引.(2)问题: 被发现的具体问题,它包括:1)与正常状况相比,属于失常的现象,在这种情况下, 需要予以纠正,使其恢复初始正常状况.2)为提高质量的目的而改变目前的状况.(3)纠正措施: (按ISO8402标准定义) 针对现存的不合格项或缺陷所采取的纠正措施, 并杜绝或尽量减少重复问题出现.(4) 预防措施: (按ISO8402标准定义) 针对潜在的不合格项或缺陷所采取的纠正措施, 并杜绝或尽量减少重复问题出现.四.在下列情形中须提交8D报告:(1)当客户在工厂现场的稽核中发现不合格项或缺陷时, 对于严重不良,主要不良及重复发生的次要不良须提交8D报告.(2)OQC发现严重不良,主要不良及重复发生的次要不良时须提交8D报告.(3)当市场上发现有重复发生的产品缺陷时须提交8D报告.(4) 当ORT测试过程中发现缺陷时须提交8D报告.(5)IPQC在同一生产现场连续发现三个位置相同不良现象或三个原因相同不良现象(6)要对那些需要长期纠正措施来解决的缺陷采取行动时,须提交8D报告.(7)被相关程序文件明确要求提交8D报告时.五.提交报告时间要求:(1)在发现问题的24小时内,提交包含所采取的暂时措施描述的8D报告.(2) 在发现问题的72小时内,提交包含问题发生原因的初步分析的8D报告.六.结论:8D格式用于监控解决问题的过程,它不是一个详尽的报告或复杂的分析,描述工具,而是一个包含了解决问题的每个步骤的集合,因而可从其中找到经提炼的基本信息. 七. 8 D steps 8D步骤(1) Team: Composition of the team in charge of solving the problem小组: 参与解决问题的所有成员所组成的集体.1) 小组中必须有一个负责人,他(她)根据需要,组织合乎要求的人成立临时团队,并负责收集要解决问题的相关数据(技术,定性,定量数据,预算,等)2)在小组首次会议中,搜集必需的专业意见,定义考核方法(详细的进程计划,其它人员要求,等)(2)问题描述: 问题及其所造成影响的描述.1) 描述在具体环境中观察到的现象,或问题造成的危险.2) 用4M+1E( Milieu)的方法定性,定量分析问题的状况.3)推荐在8D报告中采用适当的图表作为附件来描述(what, who, where, when ,how (3)短期临时措施1) 若观察到的问题直接对产品的性能和等级造成影响,立即采取措施(分类,重工,延迟交货,报废)以确保正常生产得以继续进行,直到采取纠正措施将问题解决.2)检查以确保短期临时措施有效.3)若短期临时措施有效,则实施. (4) 明确和核实原因1)从问题描述中寻找最有可能的一些原因,若有可能,做一些测试帮助寻找原因.2)检查所有考虑到的可能原因, 将它们会带来的结果与观察到的结果比较, 原因/结果矩阵图可帮助选择优先考虑哪个原因.3)识别问题的种类.(设计,程序,制程,材料,人员技巧 4)探寻可能的解决方案,列出可行性,效果,实施时间等.5)建立将要实施的那些措施的检验标准.6)尽量利用各种图表(5)选择长期纠正措施1)对将要执行的长期纠正措施在实施前做进一步的确认,以核对它们是否在实施后能提供一个合乎期望的结果. 目的是解决问题的根源,要防止这些纠正措施带来任何其它的负面影响,在这种情形下,须采取其它的措施消除负面影响.2)选择或创建一个测量工具,评估在纠正过程中各项工作的功效. (6)执行长期纠正措施1) 执行长期纠正措施,更新相关文件.2)长期纠正措施的功效可通过观察问题是否重复出现来评估.(7)预防问题重复出现措施1) 修正整个质量系统(特别是问题相关的程序,技术说明书,工作说明书 2)管理层同意并修正整个质量系统,是该过程的第一步,该过程或立即开始实施,或是一个不断改进的计划.(8) 项目完毕1) 关注的问题被解决,确认,核实,,被权威人士审核签名通过并存盘。

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