功能测试报告模板

原材料测试申请单及测试结果总结报告 产品名称 sks-752 产品型号 HOMEDICS 生产性质： 送样部门 供应商 来料日期 来料数量 送检日期 要求完成日期 实际完成日期测试方法 1.用白电油将测试品擦干净。

2.配置含5%NaCl的盐水4000ml,PH值在6.5--7.3.倒入盐雾机中。 3.将测试品放入盐雾机中，运行盐雾机24H后拿出。

4.漂洗后放置2H，检查测试品是否生锈。 测试目的 验证表面抛光效果是否生锈。

测试项目 申请人 曾丽君 审核 李向敏 ●以下部分由测试中心填写 项目标准值测试步骤 盐雾测试 表面无氧化、生锈、 喷雾16小时，在静止8小时后拿出常温下用清水冲洗后、放入纯净水中漂洗后，放置常温2小时后检查表面现象。测试结果：喷雾16小时，在静止8小时后拿出常温发现1PCS表面无生锈现象。

判定：合格综合判定 备注 测试员： 审核： CY-FOR- D版 管理编号： 本来是表格，结果到了这上面就面目全非，自己编吧。

功能测试报告模板

原材料测试申请单及测试结果总结报告

产品名称 sks-752

产品型号 HOMEDICS

生产性质：

送样部门

供应商

来料日期

来料数量

送检日期

要求完成日期

实际完成日期

测试方法 1.用白电油将测试品擦干净。 2.配置含5%NaCl的盐水4000ml,PH值在6.5--7.3.倒入盐雾机中。 3.将测试品放入盐雾机中，运行盐雾机24H后拿出。4.漂洗后放置2H，检查测试品是否生锈。

测试目的 验证表面抛光效果是否生锈。

测试项目

申请人 曾丽君

审核 李向敏

●以下部分由测试中心填写

项目

标准值

测试步骤 盐雾测试 表面无氧化、生锈、 喷雾16小时，在静止8小时后拿出常温下用清水冲洗后、放入纯净水中漂洗后，放置常温2小时后检查表面现象。

测试结果：喷雾16小时，在静止8小时后拿出常温发现1PCS表面无生锈现象。

判定：合格

综合判定

备注

测试员： 审核：

CY-FOR- D版 管理编号：

本来是表格，结果到了这上面就面目全非，自己编吧。

软件测试项目介绍怎么写？

我本身是做软件行业的，已经做了七八年了，给你一些建议，仅供参考~

① 项目介绍的部分，要介绍清楚项目内容，并突出软件测试在项目各阶段中的位置，例如，项目的开发模式如果是V模型，那么软件测试伴随每个开发阶段，包括设计、编码等等。

② 项目经验这部分需要详细考虑了，分为两个方面，一、测试技术；二、角色职能；

· 测试技术

项目当中使用到的技术一定要简明易懂的提出来，例如是否用到自动化测试，性能测试，以及测试的OS是Linux还是Windows之类的，用到的数据库是MySQL还是Oracle。

· 角色职能

在项目当中，你扮演的角色是什么。如果是测试工程师，那么有没有妥善的完成测试设计和测试执行；如果是高级工程师，有没有做好测试分析工作，有没有很好的理解需求等。

希望对你有所帮助，有疑问的地方欢迎探讨。

请教：系统测试方案怎么写,特别是功能部分

？ 概述：对测试对象的功能测试应侧重于所有可直接追踪到用例或业务功能和业务规则的测试需求。

这种测试的目标是核实数据的接受、处理和检索是否正确，以及业务规则的实施是否恰当。测试目标 确保测试的业务功能正常，其中包导航性质菜单，数据输入，处理和检索等功能。

测试的范围 1、 界面里面常用功能按钮：增、删、查、保存、取消等。2、 下拉列表、单选、复选、3、 文本框技术 利用有效的和无效的数据来执行各个用例、用例流或功能，以核实以下内容：1、在使用有效数据时得到预期的结果。

2、在使用无效数据时显示相应的错误消息或警告消息。3、各业务规则都得到了正确的应用。

开始标准 测试执行完成标准 1、完全实现需求中定义的功能2、在功能实现的基础上实现正确的业务流程需要考虑的特殊事项 ？ 方案：给出具体的针对性的测试方案，为今后设计用例或在测试过程提供一个大纲性质的方案。下拉列表 1、 条目内容的检查，对照需求说明察看条目内容和实际内容是否一一对应。

2、 条目的功能能否实现，逐一执行列表框中每个条目的功能。3、 在列表框中能否输入数据，检查能否输入或则粘贴数据向组合列表框内。

4、 能及时获取得到新增加的数据并显示。文本框的 1、 边界值和等价类测试用例方法。

2、 可以采用随机测试进行测试用例的补充。3、 输入符合规定的数据。

4、 输入已经存在的内容。5、 输入超常字符。

6、 输入特殊字集。7、 输入空白，或则空格。

复选框的测试 1、 多个复选框被选中。2、 多个复选框可以被部分选中。

3、 多个复选框可以不被选中4、 逐一执行每个复选框的功能单选框的测试 1、 单选按钮是否只能同时选中选中一个。2、 个单选按钮的功能是否正确完成3、 是否有默认被选中的选项命令按钮的测试 1、 对各类按钮的测试。

2、 功能是否实现。3、 提示信息是否正确。

4、 描述、图标功能是否一致。错误处理 1、 对于不符合业务背景的输入数据是否有相应的处理方法。

2、 单击按钮正确响应操作。3、 对非法的输入或操作给出足够的提示说明。

4、 错误说明应当清楚，命了，恰当，让用户明白错误出处。5、 对于无法恢复的操作必须提供确认信息，给用户放弃选择的机会。

软件测试报告例文

以前写的东西 省略着写 XX软件测试报告 共 x 页 拟制 年 月 日审核 年 月 日会签 年 月 日批准 年 月 日 1 范围本文档适用于XX软件的单元/集成测试。

1.2 系统概述1.3 文档概述本文档用于对XX软件的测试工作阶段成果的描述。包括对软件测试的整体描述，软件测试的分类和级别，软件测试的过程描述，软件测试的结果等内容。

2 引用文档《XX软件需求规格说明》《XX软件设计说明》《XX系统接口协议》3 测试概述3.1被测软件的基本概况使用的编程语言：XXX 汇编语言程序行数：1590子程序个数：11单行注释行数：669注释率：约为42%3.1.1. 测试小结本次测试对XX软件进行了静态分析和动态测试。测试工作分为两个阶段。

第一阶段进行了软件静态分析，软件测试人员和开发人员分别对软件V1.00版本的代码进行走读。在此基础上软件开发人员对代码走查中发现的问题进行了修改，做了97处代码变更并提交了V1.01版本进行动态测试。

在测试过程中针对发现的软件缺陷进行了初步分析，并提交程序设计人员对原软件中可能存在的问题进行考查。在软件测试中首先根据软件测试的规范进行考核，将书写规范，注释等基础问题首先解决，其次考核软件测试中的问题是否存在设计上的逻辑缺陷，如果存在设计缺陷则应分析该缺陷的严重程度以及可能引发的故障。

软件开发人员在以上基础上对软件的不足做出相应的修改，同时通过软件回归测试验证软件修改后能够得到的改善结果。 软件代码1.00与1.01版变更明细表： 编号 1.00版行号 1.01版行号 更改说明 1 19 22 注释变更 2 26 29 注释变更 3 29 32 注释变更 4 95 98 注释变更 5 108行后 113~116 增加新变量 6 171、172 180、181 命令字大小写变更 7 以下略 从上表可以看出，注释变更一共有15处，主要排除了对原程序的理解错误问题；根据程序的书写规范要求，一行多条语句改为一行一条语句的更改一共有42处；命令字大小写变更一共有7处；在代码走查中对冗余和无用的代码作了更改，将这些代码注释掉，此类更改一共有14处。

上述4类更改一共有78处，这些更改对程序本身的功能没有任何影响，但从软件规范的角度来看提高了程序的可读性和规范性。其余19处变更为代码变更，主要是在软件测试中发现原程序的可靠性不足，在不改变原程序功能的基础上相应的增加了新变量、新语句、新程序以提高整个程序的可靠性。

在动态测试阶段进行了单元测试和集成测试。此阶段发现的软件问题经软件测试人员修改，提交了V1.02版本，软件测试人员对此版本的软件代码进行了回归测试，确认对前阶段发现的软件问题进行了修改，消除了原有的软件问题并且确认没有引入新的软件问题。

认定V1.02版为可以发行的软件版本。3.1.1.1 静态分析小结静态测试采用人工代码走查的方式进行。

参加代码走查的软件开发人员有：（略）；参加代码走查的软件测试人员有：（略）。代码走查以代码审查会议的形式进行。

静态分析过程中共进行了四次会议审查。静态测试阶段的主要工作内容是：l 根据对软件汇编源代码的分析绘制详细的程序流程图和调用关系图（见附件1）;l 对照软件汇编源代码和流程图进行程序逻辑分析、算法分析、结构分析和接口分析；l 对软件汇编源代码进行编程规范化分析。

通过静态测试查找出软件的缺陷18个，其中轻微的缺陷4个，占所有缺陷的22.2%中等的缺陷11个，占所有缺陷的61.1%严重的缺陷：3个，占所有缺陷的16.7%上述软件缺陷见附件《软件问题报告单》3.1.1.2 动态测试小结动态测试使用的测试工具为XXX软件集成开发环境。总共的测试用例数：143个。

全部由测试人员人工设计。其中单元测试用例138个，集成测试用例5个。

发现的软件缺陷有2个，都是在单元测试过程中发现的。集成测试阶段未发现新的软件缺陷。

在发现的软件缺陷中：中等的缺陷1个，占所有缺陷的50%严重的缺陷1个，占所有缺陷的50%上述软件缺陷见附件《软件问题报告单》动态测试中代码覆盖率：代码行覆盖率 100%分支覆盖率 100%程序单元调用覆盖率 100%3.1.1.3 回归测试小结对软件测试过程中发现的缺陷经软件开发人员确认后进行了代码更改，并对更改后的代码进行了回归测试。本报告中的数据是回归测试后的测试数据。

3.1.1.4 测试分析下面将对此次软件测试中的所有缺陷以及改进设计进行分析。1. 静态测试中的缺陷分析： 1) 4个轻微缺陷属于代码冗余，由于在程序设计中加入了部分调试程序，在程序设计完成后未将这些调试代码注释或删除掉而造成代码冗余，但对程序本身的功能并无影响。

修改后程序的效率得到提高。2) 11个中等缺陷属于注释变更，在原程序代码的注释中存在注释不准确的问题，会影响程序员对程序的理解，修改后的程序提高了程序的可读性。

3） 重点分析3个严重缺陷：第一个严重缺陷属于XX号的无效判别和相应的处理问题，程序对XX号进行无效判别时，判别界限并不完全，在本跟踪程序中XX号的有效数为01-10（用4位表示），而判别无效时只判了为00的情况，没有判别大于10的情况。而且在为00时也没有作相应的处理，修改后的程序对设计进行了改进，详见改进设计分析3。

第二个严重。

功能测试的功能测试

Functional testing（功能测试），也称为behavioral testing（行为测试），根据产品特性、操作描述和用户方案，测试一个产品的特性和可操作行为以确定它们满足设计需求。

本地化软件的功能测试，用于验证应用程序或网站对目标用户能正确工作。使用适当的平台、浏览器和测试脚本，以保证目标用户的体验将足够好，就像应用程序是专门为该市场开发的一样。

功能测试是为了确保程序以期望的方式运行而按功能要求对软件进行的测试，通过对一个系统的所有的特性和功能都进行测试确保符合需求和规范。功能测试也叫黑盒测试或数据驱动测试，只需考虑需要测试的各个功能，不需要考虑整个软件的内部结构及代码.一般从软件产品的界面、架构出发，按照需求编写出来的测试用例，输入数据在预期结果和实际结果之间进行评测，进而提出更加使产品达到用户使用的要求。

应用电子技术方面的测试：印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printed circuit board)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。

20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。

而最成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。[1] 直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请专利。

而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用[1]，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。

1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。

1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。

1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。

而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。

[1]1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。[1]1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。

这方法也应用到后期的多层电路板上。[1] 印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。

而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。

[1]1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。[1]1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。

[1][3]1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印刷电路板。[1]1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。

[1]1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。

[1]1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit,SLC）的增层印刷电路板。[1]1995年，松下电器开发了ALⅣH的增层印刷电路板。

[1]1996年，东芝开发了B2it的增层印刷电路板。[1] 就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化。

为大型、高密度的印刷电路板装配（PCBA,printed circuit board assembly）发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到最后测试时可能达到25,000美元。

由于这样的高成本，查找与修理装配的问题是重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有超过20000个焊接点需要测试。

在朗讯加速的制造工厂（N. Andover,MA），制造和测试艺术级的PCBA和完整的传送系统。超过5000节点数的装配对我们是一个关注，因为它们已经接近我们现有的在线测试（ICT,in circuit test）设备的资源极限（图一）。

我们制造大约800种不同的PCBA或“节点”。在这800种节点中，大约20种在5000~6000个节点范围。

可是，这个数迅速增长。

软件测试流程,在给我一个测试项目的例子

软件测试流程是符合软件工程的要求的，主要流程阶段为：

规划阶段->；设计阶段->；执行阶段->；收尾阶段

规划阶段：确定测试需求、测试范围、测试计划、确定测试相关工具等工作

设计阶段：分析测试需求、设计测试案例（包括：手工、自动化、性能、异常等，应用不同的设计方法）

执行阶段：根据测试案例+测试数据进行不同轮次的测试执行工作，并做缺陷的管理，给出执行报告

收尾阶段：对整体测试项目的结果进行汇总 给出《测试报告》及收尾等其他工作